CeBIT摆盛宴 KINGMAX展示未来发展潮流

    近日，CeBIT2009年德国汉诺威国际消费电子、信息及通信博览会在德国汉诺威市隆重开幕，这是世界上规模最大且最富盛誉的展会，同时也是信息和电迅产业中最具影响力的高科技展会，享有IT与通迅产业“晴雨表”之称。每年的展会都会吸引大批国内外知名IT厂商参展，而今年也不例外。其中最受观众欢迎之一的厂商莫过于一向关注消费者需求，应用先进的技术，保证产品质量的世界知名存储厂商KINGMAX了。在展会上，KINGMAX展望了未来计算机科技发展的趋势，推出了注入KINGMAX全新理念的多款新产品。在场的观众，无论是消费者还是设备厂商都对KINGMAX的产品纷纷赞叹，表示出对其的信赖。

    在此次展会上，KINGMAX淋漓尽致地展示了其产品和技术的优越性。针对目前对存储卡需求量越来越庞大的数码相机、摄像机、手机市场，KINGMAX推出了超大容量32GB SDHC和32GB的CF存储卡，严选的高规格Flash、目前世界最高传输标准的速度，都给消费者提供了最优质的品质保证。

    不得不提的是KINGMAX防水SDHC存储卡。它采用KINGMAX最新第二代“PIP inside”封装技术，它的前身PIPTM封装技术是由KINGMAX完全自主研发的一种电子产品封装技术，该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制作流程，可以将小型存储卡所需要的零部件（控制器、闪存集成电路、基础材质、无源计算组件）直接封装，制成功能完整的Flash存储卡产品。而“PIP inside”技术则是在原有基础上更加细化其制作工艺，直接在封装过程中将所有零部件整合为一块封装模块，再在此模块外加置存储卡外壳，使之成为完整的存储卡产品，相较其上代产品更具技术难度与产品性价比，并且可使采用了“PIP inside”封装的KINGMAX存储卡产品都可以达到防水防尘，并经过最新检测通过了IEC 60529防水检测标准IPX8(等同于日本JIS 防水等级8)的认证，同时还具有读写速度更快的不凡品质，给用户带来最为可靠的应用体验。

    现在市面上流行的KINGMAX“超棒”系列时尚闪存盘，在此次展会上更是少不了它的身影。个性张扬的“圣诞超棒限量版”与“牛年生肖版”不仅因为其在存储卡领域中的独家专利PIPTM封装技术上具有的卓越优势使其拥有大容量、高读写速度、完全防水、耐高温低温、耐压、防伪等超强功能，还因为超棒具有玲珑、小巧、个性张扬的外形，是它成为会场上当之无愧的明星。更令消费者欢喜的是KINGMAX又推出了“吉祥超棒”系列，它在原有系列的基础上融入了经典的“中国元素”，发布了“富贵开花”和“仙鹤延年”两个主题超棒，因其包含的美好祝愿，无疑是09年赠送亲人朋友的最佳选择。新品在技术上也有新的突破，容量也为消费者提供了更加丰富的选择: 4GB、8GB、16GB，同时外形也较以前的系列更加玲娇，毫不夸张地说，31.5*12.4*2.2mm的尺寸，使“吉祥超棒”可以称为世界上最轻薄的闪存盘。另外，KINGMAX还展示了其他种类繁多的闪存盘产品，包括近期将要上市的“青瓷碟”。可见KINGMAX将在09年继续在闪存盘领域加大资源的投入，开发与同类产品相比更具差异化的优质产品。

    此次展会上KINGMAX还展示了全线SSD固态硬盘产品。说起SSD固态硬盘，可是现阶段的热门名词之一，与目前的传统硬盘相较，具有耐震、稳定性高、耐低温等优点。而在节能方面，SSD更是超级代言人，其特殊的存储介质，无机构结构的整体构造，使其在耗电量上大大低于传统硬盘产品，虽然目前SSD相较传统硬盘，成本仍是偏高，但这将是未来的存储设备的发展方向。

    在内存方面，KINGMAX展示了新推出的DDRIII系列的旗舰型产品。现阶段DDRII仍然可以满足大部分消费者的需求，但这个时期应该不会太久，由于英特尔I7处理器和X58等新架构的面世，DDRIII内存也已经开始崭露头角，X58芯片组支持三通道DDRIII内存，这样的一种技术特性趋势，也意味着DDRIII内存在未来必将成为主流平台的标准配置，相信2009年的内存市场也将为DDRIII而疯狂。目前KINGMAX DDRIII 1066、1333已经在市场上火热销售、DDRIII 1600、2000内存均也将量产推向市场，并推出了三通道套装，为今后的三通道趋势作好了充分的准备工作。
CeBIT2009无疑给消费者呈上了一份饕餮盛宴，而这次展览更是勾画出了未来消费电子、信息及通信业的发展蓝图。KINGMAX成功地抓住了这个机遇，展现了其永远追求卓越的技术，永远做到贴心的服务，立足科技，以人为本的理念和品质。2009年KINGMAX将会始终与消费者站在一起，致力与产品与科技的结合，与消费者同舟共济，共同营造美好生活！