佳能EOS-1D Mark III全面拆解大赏析！

　　2007年3月19日，佳能公司在北京召开了主题为“超越速度的界限”的EOS-1D Mark III专业数码单反相机的发布会，正式将这款EOS-1D系列的最新产品带到中国消费者面前。全新的EOS-1D Mark III是继2005年8月发布的EOS-1D Mark II N之后，针对体育及新闻用户对高速拍摄需求全新设计开发的顶级产品。

　　在发布会上，日本佳能开发中心副所长高秀夫先生为到场的嘉宾介绍了全新的EOS-1D Mark III的主要特征，而且还展示了全面拆解的EOS-1D Mark III，下面就让我们一同来看看该机的内部。

　　新设计的镁合金机身构架，重量减轻了很多，而且机背部分变化非常大。

佳能EOS-1D Mark III全拆解图

佳能EOS-1D Mark III的核心技术之一——双DIGIC III数字影像处理器

佳能EOS-1D Mark III顶级标志之一——寿命可达30万次的新快门

佳能EOS-1D Mark III上全新的1010万有效像素的APS-H规格CMOS图像感应器

佳能EOS-1D Mark III的对焦系统也是全新的，虽然跟上一款机型同为45点对焦系统，但已经升级为19个十字型对焦区域＋25个辅助对焦点系统

佳能EOS-1D Mark III的电池也采用了全新设计，体积减小了很多，而且充电时间仅需要2小时

　　最后，让我们一起来看看剥开外壳的佳能EOS-1D Mark III。

密密麻麻的电路板和接线





机背盖板的背后


配合EOS-1D Mark III推出的580EX II型闪光灯和无线传输器WFT-E2


EOS-1D Mark III的“套头”——EF 16-35mm F2.8L II USM镜头，滤镜口径从前一代的77mm增至82mm

　　佳能EOS-1D Mark III这款专业级DSLR产品相比前代产品有了很多改进，从上面的拆解图和发布会上的演示可以看出，这款机型较之以往的1D系列机型来说已经有了大幅度的改变，无论是内部电路和芯片，还是外部的机身构架，都是全新的。可以说，佳能EOS-1D Mark III的推出，标志着佳能数码单反相机的开放又进入了一个新的阶段，将来开放的数码单反新品上，都将能看到EOS-1D Mark III的影子。