尼康D200无疑是目前最为炙手可热的数码相机，三年多时间铸成一剑，功力自然非凡。但是对于高级摄影发烧友而言，针对普通消费者的宣传资料是远远不能满足他们对于D200的求知欲的，比如说D200为什么不使用D2x那块CMOS，也不用尼康自己开发的LBCAST？为什么像素选定为1000万左右？D200这块CCD是否为尼康专用？D200的定位、设计理念、做工用料等等……这些都是大家想知道，但很难从官方资料得知的。
最近日本的Digital Camera杂志针对这些大家关心的问题采访了尼康D200的开发团队，现在就让我们跟随他们深入了解一下D200的奥妙吧。
采访者 河田一规
被采访者(Nikon)：风见一之、芝崎一茂、川村晃一、植松君夫、原正治
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D200的定位:
D2x对D200与传统相机的F5对F100定位相似，也就是说D200是F100的档次，而这档次的机型在目前的数码单反市场上是比较缺乏的，而D200的价格无疑相当有竞争力。
D200像素为1020万的理由：
CCD像素过高时，S/N比会变差，为了维持DSLR画质，像素间距（Pixel pitch）约6μm是要坚守的界限，换算下来，APS-C约在1000万像素左右比较合适。D2x因花了更多成本，且采用比CCD开口率（每个像素中光电转换部分的面积比率）更大的CMOS，所以才达成画素间距5.49μm、1200万像素。但CCD要达到高性能画质，画素间距6μm还是最适合的。
关于135全片幅DSLR，例如佳能EOS 5D，尼康的想法?
为了维持边缘成像有较佳的均一性（无暗角）、锐利度，DX格式还是最适合的。传统底片相机的历史过程也是走向小型化及高性能化，所以135传统底片的画质以DX格式来提供，也是技术的发展必由之路，目的是在成本减低及轻便性上。（编者按：此后值得网友深思）
是否有考虑135全片幅DSLR?
当然我们一直在研究135全画幅DSLR，但我们判断D200已可十分实现满足目前的市场要求，所以仍然采用DX格式。对135传统底片满意的人，对D200的解析度应该不会不满。
这片索尼产的CCD是尼康专用的吗?
其它厂也有采用此CCD的可能性，只是要驱动这片CCD可能非常困难，且之后需要非常高的画像处理技术，总的来说是一片非常难驾驭的元件。D100的CCD本来也是尼康专用为前提与索尼合作的，但后来也提供给其他3厂使用。这次的CCD虽然也是类似状况，但（因上述的原因）其他厂商可能会却步。
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D200采用的CCD
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D2X所用的CMOS
为什么不使用LBCAST？
关于LBCAST，尼康一直在继续研发更先进的产品，但将来并不会为所有机型都配备LBCAST传感器，只是跟据某种机型来研制相对应的LBCAST传感器。
噪点水平与D2x比较如何?
ISO 100、200、400大概差不多。但800说不定比D2x稍微优秀些。
关于AF系统是采用新系统，与D2x的AF系统有什么差异?
虽然D200是与使用Multi CAM2000的D2x同是11对焦点，但D200是采用较小型化的Multi CAM1000模组。CAM2000是专为F6及D2系列而开发设计的，有9个十字对焦点，模组体积也巨大，是最高级的对焦模组。相对的D200采用较小型化模组。
11点AF对焦点位置与D2x的位置相同吗?
比D2x稍偏内侧，范围稍窄些，但画面对角方向的AF对焦点，在构图上较好使用，D2x较适合广范围的运动场景，D200则是构图重视的设计。
取景窗方面，D200是0.92倍的高倍率?
与D70不同的是接眼部镜片，普及机一般采用非球面塑胶镜片。但D200是与D2系列同样的使用玻璃镜片，来达到高倍率化，不过也因此提高了成本。
D200接配件的取景放大器(DK-21M)时会有暗角发生吗?
左右周边稍微有，但上下完全没问题。
2.5型LCD与D2x是一样的吗?
不一样，这次是采用与上下左右170度范围，各方向看都差不多的超广视野角规格的LCD。
防尘防滴规格与D2x一样吗?
与F100是同样的标准，但F100没内置闪光灯，D200有内置闪光灯。内置闪光灯部分加强防滴材料来确保与F100是同样等级的品质。但与达到尼康公司内最高品质规格的D2x比的话还是差些。
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D2x
为何没有SD、CF双插槽?
主要是空间上的考虑，此外以记忆卡可靠性、及相机等级综合判断，决定采用CF卡。
重量方面
相机机构上与D2x接近，活动机构方面金属零件几乎与D2x共用，再加上金属外壳，金属率极高，重量也随之变重。
D2x的零件共用处极多，反光镜方面也是吗？
可动部分是的，除AF模组不同外，快门，反光镜上下机构，光圈控制零件也是共用。
如此说来D2x与D200性能接近，当然防尘防滴D2x还是较佳，像素也不同，其他有什么不同吗?
D2x还有一些D200没有的功能，且相机可靠性也是D2x高许多，快门帘幕耐久性也是D2x高一级。
与D2x如此多的共用零件，如何实现较低价格化呢?
电路板统合及组装效率的影响最大；另外共用零件也使零件数量增加，使零件进货单价降低也是降低成本的原因（编者按：暗示D200的批量生产将为D2x提供降价空间？）。
